YS/T 543-2006 半导体键合铝-1%硅细丝
作者:标准资料网 时间:2024-04-27 20:25:24 浏览:9526
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基本信息
| 标准名称： | 半导体键合铝-1%硅细丝 |
| 英文名称： | Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding |
| 中标分类： | |
| ICS分类： | 电气工程 >> 半导体材料 |
| 替代情况： | 原标准号GB/T 8646-1998 |
| 发布日期： | 2006-07-27 |
| 实施日期： | 2006-10-11 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2006-10-11 |
| 页数： | 7页 |
适用范围
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前言
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目录
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所属分类： 电气工程 半导体材料
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